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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产 ...查看更多
发展变化的FR-4！
当Gene Roddenberry在美国的某个角落写 《星际迷航》 时，有一群工程师正在研究一项不那么危险的项目，但这个项目开发了突破性的且到今天仍持续影响PCB行业的术语。 ...查看更多
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安美特新品速递：ViaKing®具有更广泛应用的石墨工艺
以碳为基础的印刷电路板金属化工艺已经行之有年，但它们始终有其局限性。使用安美特的 ViaKing®，您可以在基于石墨的印刷电路板加工中迈出下一步，释放您的全部潜能。 ViaKing&rsqu ...查看更多
锐德热力诚邀您参加7月29日线上直播——一起探讨“气相焊接工艺”的奥秘
网络研讨会主题 气相焊VS对流回流焊 为什么选择气相焊？ 应用领域有哪些？ 锐德气相焊技术 选择锐德产品的优势 从批量到最大产出，锐德为您打造最高效的系统解决方案 ...查看更多
Altium：PCB设计中的风险管控
最近我参加了主题为“系统设计中会出现什么问题？” 的风险分析会议。我最终明白了此次会议的真正目标。作为高级PCB工程师，我的第一个想法是 “这是一个很难回答的问题& ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
